SiC — Параметры эпитаксии на SiC подложках
Стандартные параметры эпитаксиальных слоев на SiC подложках диаметром 50,8 мм, 76,2 мм и 100,0 мм
| Ориентация поверхности подложек: рост эпитаксиальных слоев возможен только на подложках off-axis ориентации | ||
| Проводимость | n-тип | p-тип |
| Легирующая примесь | Nitrogen | Aluminum |
| Концентрация примесей | ND-NA | ND-NA |
| Со стороны Si | 9*1014-1019 см-3 | 9*1014-1019 см-3 |
| Со стороны C | 1016-1019 см-3 | – |
| Погрешность | ± 25% | ± 50% |
| Толщина эпитаксиального слоя со стороны Si | ||
| 0,2-50,0 микрон | ± 10% от выбранной толщины | ± 10% от выбранной толщины |
| Толщина эпитаксиального слоя со стороны C | ||
| 0,2-1,0 микрон | ± 25% от выбранной толщины | – |
| 1,0-10,0 микрон | ± 15% от выбранной толщины | – |
Примечания:
- Нерабочая область (закраина) пластин диаметром 50,8 мм и 76,2 мм составляет 2 мм от края, для пластин диаметром 100,0 мм – 3 мм
- N-тип: эпитаксиальный слой <20 микрон, 1018, буферный слой 0,5 микрон
- N-тип: эпитаксиальный слой > 20 микрон, 1018, буферный слой 1,0 микрон
- P-тип: буферный слой отсутствует
- Заданная плотность примеси доступна после определенной толщины эпитаксии
- Для политипа 6H толщина эпитаксиальных слоев ограничена 10 микрон
- Возможно выполнение нестандартных заказов
SiC питаксия на подложках диаметром 50,8 мм, 76,2 мм и 100,0 мм
| Кол-во эпи-хслоев | ≤5мк | 6мк | 10мк | 11мк | 20мк | 21мк | 50мк |
| SiC эпитаксия на подложках диаметром 50,8 мм | |||||||
| 1 | + | + | + | + | + | + | + |
| 2 | + | + | + | + | + | + | + |
| 3 | + | + | + | + | + | + | + |
| 4 | + | + | + | + | + | + | + |
| SiC эпитаксия на подложках диаметром 76,2 мм | |||||||
| 1 | + | + | + | + | + | + | + |
| 2 | + | + | + | + | + | + | + |
| 3 | + | + | + | + | + | + | + |
| 4 | + | + | + | + | + | + | + |
| SiC эпитаксия на подложках диаметром 100,0 мм | |||||||
| 1 | + | + | + | + | + | – | – |
Дополнительная информация содержится в технической документации.
По запросу возможна не стандартная толщина эпитаксиальных слоев.
